Intel anuncia novas tecnologias para recuperar liderança de chips

A Intel Corporation apresentou, nesta segunda (26), o seu plano estratégico para os próximos cinco anos, com um roteiro de inovações de processo e empacotamento que pretende impulsionar as novas linhas de produtos até 2025 para recuperar a liderança no mercado de chips.

Entre as novidades, estão a RibbonFET, primeira nova arquitetura de transistor da Intel em mais de uma década, e a PowerVia, uma inovação na indústria para fornecimento de energia pela parte traseira do chip.

A empresa também se prepara para ser a primeira do setor a utilizar a tecnologia litografia ultravioleta extrema (EUV) de última geração conhecia como Alta Abertura Numérica (High NA).

Tecnologia PowerVia (à direita) permite o fornecimento de energia pela parte traseira do chip.  (Fonte: Intel/Reprodução)

Os futuros semicondutores da Intel não usarão mais a nomenclatura de nó baseada em nanômetros consagrada pela indústria de fabricação de chips há anos. A estratégia pode até parecer apenas um trabalho de marketing, sugerindo a competitividade com modelos da AMD ou Apple.

No entanto, os nomes dos nós não se referem realmente ao tamanho de um transistor em um chip desde 1997, por conta de tecnologias de empacotamento 3D e as realidades físicas do design de semicondutores.

Confira as nomenclaturas dos novos lançamentos:

• Intel 7: novo nome para a tecnologia 10nm de terceira geração da Intel (Alder Lake) e sucessora do SuperFin 10nm. O novo hardware, que deve ser apresentado no final de 2021, oferecerá aproximadamente de 10 a 15% de melhorias no desempenho por watt em comparação com a geração anterior.
• Intel 4: conhecida como 7nm da Intel (Meteor Lake), teve seu lançamento adiado para 2023. Usará a litografia EUV já utilizada pela Samsung e pela TSMC.
• Intel 3: novo nome para o que teria sido um processador FinFET de 7nm de segunda geração sob o esquema de nomenclatura anterior da Intel. Sem data oficial de lançamento, deverão estar disponíveis no mercado apenas em 2024.
• Intel 20A: próxima geração de tecnologias Intel que, sob o esquema antigo, teria sido a arquitetura seguindo o nó de 7nm com a marca anterior. Deverá estrear, em 2024, com a RibbonFET e a PowerVia.
• Intel 18A: com a segunda geração da RibbotFET, prevista para 2025, a Intel espera recuperar a liderança do mercado de chips.